報告指出，盡管整體產(chǎn)業(yè)曆經(jīng)2020年第四季度的高基礎(chǔ)、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季度前十大晶圓代工廠商總產(chǎn)值仍再次創(chuàng)下單季曆史新高，達227.5億美元（約合人民幣1452億元），環(huán)比增長1%。
觀察者網(wǎng)注意到，一季度，前十大晶圓代工廠占據(jù)96%的份額，市場呈高度集中態(tài)勢。中國大陸廠商中，中芯國際營收環(huán)比增長12%，占據(jù)5%的市場份額。報告認為，該公司營收主要動能來自高通、芯源（MPS）等美企大幅投產(chǎn)電源管理芯片；華虹半導(dǎo)體（HHGrace）、上海華力（HLMC）合計占據(jù)2%的市場份額。
其餘廠商中，中國臺灣的臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）一季度共計占據(jù)65%的市場份額，韓國三星電子（Samsung）占據(jù)17%的市場份額，美國格羅方德（Globalfoundries）占據(jù)5%的市場份額，以色列高塔半導(dǎo)體（Tower）占據(jù)1%的市場份額。
無名人士留言時間：2021-06-02 15:15:34 閱讀:1431
